Para além de uma série de CPUs e GPUs de computadores portáteis, a Dra. Lisa Su, directora executiva da AMD, fez também uma variedade de anúncios sobre produtos de secretária e datacentre no seu CES 2023 de abertura em Las Vegas. As CPUs de topo de gama da série Ryzen 7000 X3D com Vcache 3D integrado são facturadas como as CPUs mais potentes do mundo para jogos, deslocando o recentemente lançado Ryzen 9 7950X no topo da pilha da AMD. Existem também novos CPUs de secretária principais com suporte limitado para overclocking, que a AMD promete atingir pontos de preço atractivos. O novo Instinct MI300 é o que a AMD chama o primeiro chip de centro de dados integrado do mundo, combinando núcleos de CPU e GPU mais, enquanto a nova placa aceleradora de plug-in Alveo A70 aproveita a nova arquitectura de aceleração XDNA AI da empresa.
Seguindo o único modelo da geração anterior com Vcache 3D integrado, o Ryzen 7 5800X3D, que a AMD tocou como o processador mais rápido do mundo para jogos, existem agora três opções. O novo carro-chefe Ryzen 9 7950X3D tem 16 núcleos e 32 fios, com uma enorme memória cache total de 144MB. Tem uma classificação TDP de 120W e uma velocidade de impulso de 5,7GHz. Será dirigido a quem joga jogos e também executa cargas de trabalho pesadas de criação de conteúdos. Alega-se que proporciona um desempenho até 24 por cento melhor nos jogos, em comparação com a geração anterior.
Há também o Ryzen 9 7900X3D com 12 núcleos e 140MB de memória cache, e o Ryzen 7 7800X3D com oito núcleos e 104MB de memória cache total. A família de CPU Ryzen 7000 X3D estará disponível em Fevereiro de 2023 e os preços serão anunciados nessa altura.
Além disso, há três novas CPUs Ryzen 7000 que visam o nível TDP de 65W. As CPUs de retalho serão enviadas com um refrigerador na caixa. O Ryzen 9 7900 de 12 núcleos custará $429, o Ryzen 7 7700 de 8 núcleos custa $329, e o Ryzen 5 7600 tem o preço de $229. Os três serão postos à venda a 10 de Janeiro.
Su também anunciou que os compradores de CPUs Ryzen 7000 seleccionados receberão uma cópia gratuita de Star Wars Jedi: Survivor quando esta estiver disponível.
O Instinct MI300 é alegadamente o primeiro chip de centro de dados integrado do mundo com CPU, GPU e memória combinados num único pacote. Possui 24 núcleos de CPU baseados na arquitectura Zen 4, arquitectura de acelerador de computação CDNA3, e 128GB de memória HBM3. Este chip é construído utilizando tecnologia avançada de empilhamento 3D com nove chiplets de 5nm no topo de quatro chiplets de 6nm. No total, contém mais de 146 biliões de transístores, e é o chip mais complexo que a AMD alguma vez concebeu. A empresa alega um desempenho 8X e ganhos de eficiência 5X em relação à geração anterior do acelerador Instinct MI250X HPC. Deverá permitir processar modelos de IA muito maiores, a um custo mais baixo, e consumir drasticamente menos energia. Será em breve uma amostragem para clientes de HPC e IA, e entrará no mercado em 2H 2023.
O Alveo A70 da AMD é um cartão add-in de baixo perfil baseado na nova arquitectura XDNA AI que, segundo a AMD, irá escalar entre produtos e abordar múltiplos segmentos, O Alveo A70 é optimizado para inferência de IA e eficiência energética, e diz-se que é capaz de um desempenho 80 por cento superior ao da concorrência de Nvidia, nos próprios testes da AMD. Está agora disponível para os criadores de infra-estruturas de nuvens de IA para pré-compra.
Fonte: gadgets360
